TP镜片、手机、平板计算机、电子屏幕、电子元器件、移动电源等手持数码产品的结构粘接。
PUR产品数据:
包装规格 (30ml) 保质期 (6个月)
开放时间 (2~4分钟) 固体 ()
粘度(110℃/Mpa) (4000~6000) 气味 (无)
比重(g/cm3) (1.12) 外 观 (米黄色固体)
施胶温度 (110℃) 粘接间隙 (0.5~3mm)
固化后耐温性能 (-40℃~95℃) 溶剂 (无熔剂)
PUR固化性能:
工作温度 (-40~95℃) 剪切强度 (15~22mpa)
软化点 (90℃~110℃) 延伸率 (50~85%)
肖氏硬度(ASTM B2240)(40D) 拉伸强度 (20~28mpa)
以上是PUR简单介绍,须要详细数据请进入金盛伟官网下载。以下为PUR非正式资料,仅供参考。
JSWPUR定位明确,统一的销售价格及周到的售后服务,有序推进的电子产品组装和技术信息资源共享与交换的机制,与此同时,结合大多数企业控制生产成本、工艺模式适合自动化量产的高速要求,PUR从而改变企业发展进程。此外PUR在自动化点胶工艺中生产出更多的优质产品,增加产品核心竞争力,使组装厂家为顾客带来更多的利益,电子装组业企业获取超额利润的一类独特技能和技术,所以说PUR工艺优势极其明显。
JSW-3542PUR胶粘剂层厚度的影响:根据应力分布:胶层越厚,接头应力集中系数越小,抗剪强度越大。然而,胶层越厚抗剪强度越低。这是因为PUR胶层越厚,内部缺陷呈指数关系增加,使胶层内聚强度下降;胶层越厚,由于温度变化引起收缩应力和热应力等内应力的产生,导致内聚强度的损失。 所以PUR并不是说胶层越簿越好,胶层太簿就容易造成缺胶,致使胶接强度下降。因此,一个均匀的簿胶层厚度控制在0.03-0.15mm之内。
以上是PUR简单介绍,须要详细数据请进入金盛伟官网资料下载窗口内下载。以下为PUR非正式资料,仅供参考。
PUR产业链条的稳定性,也要求制造企业之间通过产业链关系,形成共享资源和互换新技术,实现企业间资源交换的顺利进行,以达到最大限度地利用进入系统的物质和能量。因此, PUR产业链条的稳定性直接影响经济模式下产业的发展,决定了PUR产业能否顺利成长、壮大与成熟。首先,产业扩张是在PUR产业链条协调发展基础上的扩张;其次,产业内部的优化归根到底将是PUR产业链条的优化;其三,只有通过产业链条,企