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商品介绍:
EMERSON & CUMING™ E1216™ 创新型毛细流动底部填充剂,用于CSP,BGA或倒装芯片.用于要求高流动性,在加流炉中完全固化并且无空洞的高容量组装.
主要物理机能:
产品 EMERSON & CUMING™ E1216™
描述 创新型毛细流动底部填充剂,用于CSP,BGA或倒装芯片.用于要求高流动性,在加流炉中完全固化并且无空洞的高容量组装.
固化条件 3 min. @ 165°C
使用温度 - 20°C
粘度 6,000cPs
工作寿命 5天