低平镍添加剂

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一、特点
1.可获得柔光填平度低且均匀的镍镀层。
2.镀层柔软性好，上铬容易。
3.高均镀能力，低电位覆盖力佳。
4.具有的抗铜.锌.铁等杂质影响。操作方便，稳定。
5.镀层孔隙率低，耐腐蚀性好。
二、镀液成份及操作条件
原料及操作条件 单 位 范 围 标 准
Nickel Sulphate ( 硫酸镍 ) g/lt 250 - 325 270
Nickel Chloride ( 氯化镍 ) g/lt 50 – 70 60
Boric Acid ( 硼酸 ) g/lt 40 – 55 50
低平剂 SN-230（开缸时） ml/lt 8 8
湿润剂 WA-20 ml/lt 1.0 – 3.0 1.0
PH value (PH 值 ) 4.0 – 4.8 4.5
Temperature ( 温度 ) °C 50 – 60 55
Current density ( 电流密度 ) A/dm2 2 - 8
Voltage ( 电压 ) Ｖ 4 - 6
Anodes ( 阳极 ) 电解镍板，镍方块，镍圆饼。
Anode Bag ( 阳极袋 ) 双层绒毛聚丙烯袋。
Filtration ( 过滤 ) 连续循环过滤。
Agitation ( 搅拌 ) 空气或机械搅拌。