苏州昆山太仓 RSK-911 电解退银粉/脱银粉

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C：90-100g/L θ： 10-45℃ t：180min 电流密度：4-15A/dm2 性状：白色粉末结晶体 含量≥：99（%）
本品用于铜材料、镀镍层、铁材料、镍
合金材料基体上阳极电解退除电镀银层的一种有效产品，不伤底材及其他镀层，不含qing化物，稳定性好。回收方便、简单、成本低、纯度高。