加成型电子灌封胶

产品特点
双组份/低粘度/透明柔韧型/电子灌封胶。
常温下胶液固化较慢，可操作时间较长。
采用加热方式可快速固化，生产效率高。
固化物清澈透明，方便元器件的检修。
固化物柔软，内应力低，利于保护贴片元件。
深度硬化特性，适合电子部件的深层灌注。
固化物抗高低温交变性及电绝缘性能优异。
符合RoHS＆，属环保型电子胶。

典型用途
LED大功率电子器件的透明灌封保护。
通讯电缆接头及精密器件的灌注密封。
耐温要求较高的模块及线路板的透明密封。

技术指标
外观：A组份/透明液体，B组份/透明液体
粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000
密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
AB混合比例（重量比）：1∶1
混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000
可操作时间（25℃/h）：1～2
表干时间（25℃/h）：2～3
全固时间（25℃h）：24
介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
线收缩率（%）：≤0.5
耐温范围（℃）：－60～200

深圳市红叶杰科技有限公司
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