用于PCB板电路板、电子元器件的包封保护,单组分环氧树脂胶粘剂,外观为黑色糊状粘稠液体,常温储存稳定,当加热至100℃-120℃以上时能迅速固化。本产品具有很强的的触变性、点胶后能使胶滴保持一定的形状直至固化,适用于电子器件的组装、包封。本产品使用方便、胶接强度高、 固化速度快、收缩率低、无毒无害,固化物为黑色亮光等特点;并具有良好的电性能和耐溶剂性能。
同时也有双组分常温固化和加温固化的各种包封胶。
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