灌封胶

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pcb线路板



YT-H-6170双组份加成型有机硅灌封胶产品说明

特性和用途:

1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。

2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。

3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

主要技术参数：



型号

YT-H-6170


组分

A组份灰色或黑色流体 B组份白色液体


混合后颜色

灰色


粘度（Mpa·s）A组份

2200-3500


粘度（Mpa·s）B组份

2200-3500


比重

1.60-1.70


混合比例（重量比）

A：B=1：1


混合后粘度（cp）

2200-3500


操作时间（min/室温25℃）

60-120


初固时间（hour/室温25℃）

4-6


加温固化时间（min）

80℃/30min


完全硬化时间（h）

24


硬度（shoreA）

50-60


导热系数[W(m.k)]

1.0


介电强度（kv/mm）

≥20


拉伸强度（MPa）

4


最大延伸率（%）

60


体积电阻率（Ω•cm）

≥1.0×1015


线膨胀系数[ m/（m·K）]

≤2.2×10-4


介电常数（1.2MHz）

3.0-3.3


介质损耗因数（1MHz）

0.002


阻燃（UL-94V0）

符合


应用领域

一般电源电气模块、电源、传感器、防雷模块、太阳能接线盒等的灌封保护


如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，阻燃，电性能等方面的调整。

包装规格
A组份：10 kg/桶 B组份：10kg/桶 20kg/套
A组份：25 kg/桶 B组份：25kg/桶 50kg/套

同系列产品还有：
缩合型电子元件灌封胶 （电子元件深层灌封保护,柔韧性，可用于产品返修,适合于发热量较小电子子产品灌封保护，可达到防水，防潮，绝缘，密封等效果）
YT-W/B-6111 (黑色，白色，两种) 低粘度，高渗透性 适用于电子元件