SMT贴片红胶 点胶 DE205

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SMT贴片红胶 点胶 DE205
产品说明
DE205 是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45,000～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
典型用途
在回流焊之前将 SMT 元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
固化前材料性能
化学类型 环氧树脂
外观 红色膏状物
比重@ 25℃, 1.20-1.40
粘度, 5rpm@25℃,Pa.s 500
触变指数 ≥6.5
粒子尺寸, μm ≤80
推荐的固化条件
150℃, 60 秒（此固化条件是指基板温度达到100℃以上）。固化速度及其最终强度与在固化温度下固化的时间长短及元器件热补偿程度有直接的关系。
推荐的固化温度图
下图中的曲线表示在不同的温度和时间下所达到的强度。时间是指从胶粘剂达到固化温度算起。实际上, 整个的加热时间要比图中标的长一些。因为有一段预热时间。

固化后材料典型性能
（试样在 150℃下固化30min）
物理性能
密度, g/cm3 ＞1.2
玻璃化转变温度, Tg， ≥100℃
热膨胀系数 ASTM D696, K-1 40-110
电性能
介电常数和介质损耗 ASTM D 150
常数 损耗
100Hz 2.69 0.006
100kHz 2.63 0.009
体积电阻率, ASTM D257, Ω.cm3 ≥2.1 x 1015
表面电阻率, ASTM D257, Ω ≥2.0 x 1015
电气强度, kV/mm ≥30
固化后材料特性
（150℃固化30min）
在低碳钢上的剪切强度, CMT6104, N ≥4000
元件类型 涂敷量MG 推拉力KG
0603C 0.15 1.81
0603R 0.15 1.95
0805C 0.20 1.97
0805R 0.20 2.30
1206 0.25 2.90
实际中所达到的粘接强度将根据 SMT 元件的种类、胶点的尺寸和形状及阻焊覆膜的型号及固化程度的不同而有一定的差异。
典型耐环境性能
测试方法： CMT6104
基 材： GBMS 搭剪试样
固化方法： 150℃下固化30 分钟
热强度
在标明温度下老化

耐热焊浸渍性
根据 IPC SM817（2.4.42.1）标准，产品 DE205 经过热焊料浸渍试验合格。
注意事项
本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做碌气或其它强氧化性物质的密封材料。
有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。
使用指南
本产品有方便实用的脱气注射针筒包装，可直接装到各种常用的气压/时间控制点胶设备上使用。冷藏贮存的产品必须在恢复到室温之后方可使用（一般约需要2-4 小时）。使用之前要把点胶嘴、适配器等配件彻