无铅助焊剂

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助焊剂ETD-811PF
一、产品简介：
ETD-811PF是一种适用于无铅焊接的高档环保免洗助焊剂，其对无铅焊料的助焊能力强，焊锡后板面残留物少，且不含卤素。特别适用于电脑主板、彩电、音响、DVD、VCD、复读机、电话机、通讯器材及照明器材的无铅焊锡工艺。
二、产品特色：
⒈助焊能力强，焊点饱满圆滑，拉尖、连焊、虚焊、短路等焊接不良现象少。
　⒉焊锡后，板面残渍少且不含卤素及其它腐蚀性的物质，无需清洗。
三、产品应用：
⒈适用于无铅焊接锡炉。
⒉线速度为1.5～1.8m/min。
⒊线路板面温度应预热至120～150℃，预热如能达到120℃以上，焊锡后不粘手。
⒋锡炉之温度应根据不同焊料而定，通常在260℃左右。
四、技术参数：
⒈比重：0.820±0.005(25℃) METTLER 电子比重计
⒉固体含量：2.8±0.2%
⒊水溶性电阻率：5.0×104 (Ω•cm)
⒋绝缘电阻：2.7×1013 (Ω)
⒌扩展率：85.6%
⒍氯含量：无
⒎闪点：13℃
　⒏稀释剂：ETD-811G(比重0.790±0.005)
五、使用维护：
1.将本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊液比重在0.815～0.825之间，要求定期检测比重。比重低时添加助焊剂，比重高时添加稀释剂。