深圳led高导热灌封胶，广州led高导热灌封胶

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产品简介
奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
固化前后技术参数
性能指标 A组分 B组分


固

化

前 外观 白、黑、灰色流体 白色流体
粘度（cps） 4000～5500 3000～4500
比 重 1．3 1．50
A：B重量比 1：1
混合后颜色 白色、黑色、灰色
混合后黏度 （cps） 3500～5000
可操作时间 （min） 120
固化时间 （min） 480
固化时间（min/80℃） 20


固

化

后 硬度(shore A) 50
使用温度范围（℃） -60～250
导 热 系 数W（m•K） 0.8
介 电 强 度（kV/mm） ≥27
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×1016
线膨胀系数m/（m•K） ≤2.2×10 -4
阻燃性能 94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使192不固化：
A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B、硫磺、硫化物以及含硫