用途
主要应用于电子表、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中。
特性
具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性
良好机械强度和抗剥离力以及抗热冲击
其固化物表面呈哑光型、粘度强度以及耐温之特性
电子邦定胶 电子表IC封装邦定胶
- 供货厂家
- 深圳宝力科技有限公司
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- 联系人
- 郭 生(先生)
- 电话
- 0755-13751178501
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- 13751178501
- 询价邮件
- 1242646675@qq.com
- 发布日期
- 2012-05-29 16:02
- 编号
- 1238278
- 发布IP
- 119.139.42.89
- 区域
- 深圳化学助剂
- 地址
- 宝安区松岗镇罗田第三工业区龙山七路12号
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