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用途
主要应用于电子表、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中。
特性
具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性
良好机械强度和抗剥离力以及抗热冲击
其固化物表面呈哑光型、粘度强度以及耐温之特性
电子邦定胶 电子表IC封装邦定胶
发布日期 ：2012-05-29 16:02 编号：1238278
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