低温固化胶,微电子低温固化胶,高强度环氧树脂胶

发布日期 :2012-05-29 15:46 编号:1238248 发布IP:119.139.42.89
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用途
BL850/BL830低温固化胶是单组分、低温热固化改良环氧树脂胶粘剂。适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。
特性
单组份环氧胶
结构强度强
对各种材质均有良好的粘接性能
低温快速固化
低卤素
规格
10ml/支
30ml/支

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