电子灌封胶

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通用型灌封胶

一、产品特点

为黑色室温固化双组分有机硅灌封胶，对敏感电路和元器件等可长期、可靠的保护。具有良好的流动、粘接性能。可深层固化，固化时不放热,低应力;具有优良的耐高低温性能及电绝缘性能。

二、典型应用

可应用于电子元器件如LED等电子元器件封装，绝缘，固定，防水防潮等。

三、技术参数


项目

（A/B）


外观（A/B）

黑色液体/微黄或透明液体


粘度CP

7500±10%/10±10%


比重（25℃）

1.2


混合比(重量比)

10:1


混合后操作时间25℃

30~60min


初步固化时间25℃

3~5小时


完全固化时间

12小时/25 ℃


硬度A(Shore)

15～50


体积电阻率Ω•cm

1×1015


绝缘强度KV/mm

15


适用温度范围 ℃

-55～200


注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

四、使用方法及注意事项

1、首先使用前将A组分进行搅拌均匀，将B组分在包装内摇匀，然后根据重量，以A：B=10：1的比率混合充分搅拌均匀后即可施胶。

2、可操作时间的调整

可操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。改变B组分的使用量也可以调整可操作时间，增大B组份的用量，可操作时间会变短，减少用量则可操作时间会延长。用户可根据实际情况需要在±15%范围内调整。

3、充分混合的覆膜涂料，可以通过喷涂、刷涂、流动或自动选择性涂抹方式来使用。也可使用浸渍的方法。

4、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

5、在完全密闭的体系中使用时，建议在胶体凝胶6个小时后，再在50℃条件下加温2个小时后，然后再进行组装密封。本产品不适用于完全密闭的高温体系。

6、本产品属非危险品，但勿入口和眼。

7、B组分为透明液体，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有分层，但不影响产品的使用。


五、包装规格
25kg/桶，200kg/桶,铁桶包装
六、贮存
本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所，防止胶液接触空气中的湿气，贮存期为25℃下6个月。
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