BQ-6880E

本产品是一种以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于对温度敏感部位的导通粘结等领域。其优点为：低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接;镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材（比如FPC等）;用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充;电磁波（EMI）屏蔽材料;也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路及引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台的粘结。