电子材料灌封UV胶

发布日期 :2011-11-06 18:05 编号:1029065 发布IP:113.110.234.171
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深圳市赫邦新材料科技有限公司
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一、应用范围:

该产品是在波长为200~400nm的紫外线照射进行固化的紫外线固化胶水。用于电子元器件、连接器、PCB电路板、电感电容器的密封、防潮、绝缘、保护与固定。

二、产品特点:

粘度高,接近触变形又带有一定的流动性,方便施工;
对塑料、玻璃、金属等多种材料都有极好的粘接强度;
透明度高,固化及表干速度快。胶层的深层固化时间迅速,可用于灌封场合;
韧性配方,固化后收缩率低。耐高温高湿及高低温(冷热)冲击性能极优。
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