R·G-OUTRE酸性光亮镀铜工艺

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镀液容易控制，镀层填平度。
镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。
电流密度范围广，填平性高至75%，达至光亮效果。
沉积速度特快，电镀时间因而缩短。
镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑料件等同样适用。
杂质容忍量高。