导热电子灌封胶

手机版链接：https://m.trustexporter.com/cz2536448.htm
导热灌封胶
一、产品特点
双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ，可深层固化成弹性体。
二、典型应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数
项目 （A/B） W（A/B）
外观（A/B） 深灰色/白色 白色/白色
粘度CP 2500±10%/16000±10%
比重（25℃） 1.7
混合比(重量比) 1:1
混合后操作时间25℃ 2小时
固化条件 8小时/25℃ 40分钟/65℃
硬度 A(Shore) 50～65
体积电阻率Ω·cm 1×1015
线膨胀系数[m/（m·K）] 1×10-4
导热系数w/m.k 0.8
绝缘强度 KV/mm 10
适用温度范围 ℃ -55～200
注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

四、使用方法及注意事项
1、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理，把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟，把气泡抽出后再进行灌封。
5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
6、本产品属于非危险品，但要防止溅入眼内，不可吞食。
7、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物
注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的