0.2mmpi薄片、、德国pi薄片、、0.2mmpi薄片

PI聚酰亚胺薄片—VESPEL® SP 是杜邦公司所开发的全芳香族聚酰亚胺树脂粉末，经高技术加工成形后零件的总称。是目前市场上高性能树脂薄片中耐热性和耐磨损性的产品。自1962年商品化以来，就被用于飞机、宇航、军用产品上，现在已广泛运用在汽车、办公设备、电子电气设备、科学仪器、工业机械、生产设备等领域


PI聚酰亚胺薄片—VESPEL® SP的优点：



*超耐热性：连续使用温度315℃、断续使用温度480℃，极低温度（零下100度）仍可使用。


*的机械性能：PI在高温和低温下均有较高的强度和模量。在250℃的拉伸强度保持率在50％



*耐磨损性：无润滑下的PV值是一般工程塑料的10倍以上，对冲击磨耗与摇动磨耗也有很强的耐性。



*变形：即使在高温下仍不会软化，可支持高负荷，在260℃、18.2MPa载荷下的蠕变。



*电气绝缘：绝缘强度22kv/mm


*耐辐射：耐等离子、放射线



* 耐化学性、耐润滑酯、油、溶剂


* 真空中超低的放气量10-10Torr



* 的机加工性能
等级 优点 用途
VESPEL® SP-1 聚酰亚胺树脂 耐热性、绝缘性、高机械强度 隔热、绝缘零件、阀座、止推轴承、分离爪、芯片吸嘴、测试插座
VESPEL® SP-21重量比15%石墨 高PV值下的耐磨损性 止推垫圈、活塞环、密封圈、齿轮、各种轴承
VESPEL® SP-22重量比40%石墨 抗变形，低热膨胀系数 径向轴承、叶片
VESPEL® SP-211重量比15%石墨、10%TEFLON® 低摩擦系数 止推轴承、止推垫圈、密封圈
VESPEL® SP-3重量比15%二硫化钼 真空中的润滑特性 中、高真空中的传动零件