PAI板/PAI棒【聚酰亚胺】

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热线电话：13713489388 0769-85653488 庄文毫（经理）PAI板/PAI棒【聚酰亚胺】介绍：聚酰亚胺是分子结构含有 酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。
　　PI是目前工程塑料中耐热性的品种之一，有的品种可长期承受290℃ 高温短时间承受490℃的高温，另外力学性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好，成型收缩率小，耐油、一般酸和有机溶剂，不耐碱，有优良的耐摩擦，磨耗性能.
　　PI成型方法包括压缩模塑、浸渍、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑。
　　PI在航空、汽车、电子电器、工业机械等方面均有应用，可作发动机供燃系统零件、喷气发动机元件、压缩机和发电机零件、扣件、花键接头和电子联络器，还可做汽车发动机部件、轴承、活塞套、定时齿轮，电子工业上做印刷线路板、绝缘材料、耐热性电缆、接线柱、插座、机械工业上做耐高温自润滑轴承、压缩机叶片和活塞机、密封圈、设备隔热罩、止推垫圈、轴衬等。
　　学 名 聚均苯四甲酰亚胺
　　英 文 名 Polypyromellitimide,简称PMMI
　　1、发展史
　　1980年首次成功合成芳族聚酰亚胺，五十年代末期制备得到高分子量的芳族聚酰亚胺。1961年杜邦公司生产出聚均苯四甲酰亚胺薄膜（Kapton）。1964年开发生产聚均苯四甲酰亚胺膜塑料（Vespels）。1965年公开报道该聚合物的薄膜和模塑料，之后，粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继问世。六十年代中期，大量文献涉及该聚合物的各有关方面。1977～1979年就有一千多篇有关稿件登载于美国化学文献中，100多篇文献向美国国家技术服务局登记。随着电器、电子机器的小型化、轻量化，对耐热性优良的、电性能优异的聚酰亚胺的需要量越来越多。1979年，美国消费聚酰亚胺2200吨。就薄膜而言，东丽•杜邦公司的Kapton年生产能力为565吨，钟渊化学公司在日本的Apical年生产能力为170吨，该公司与Allied-signal公司合作在美国有一年产150吨Apical生产装置，还准备在瑞士建设百吨级生产装置。俄国报道不详，从技术交流得悉，目前该国有一年产200多吨的生产装置。美国年生产能力近2000吨。全世界拥有聚均苯四甲酰亚胺薄膜年生产能力近4000吨。日本对膜塑料的年需要量为20吨，估计美国年需要量200多吨。全世界总需要量为每年300多吨，预测今后将以每年10%的速度递增。
　　我国对聚均苯