电子灌封胶

美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的，
Hasuncast品牌产品选择指南
产品型号 功能描述 特性指标
RTVS187硅酮弹性体有机硅灌封胶：极高的导热性和绝缘性，的高温运用范围，UL　94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。
灰色：
黏度：5000cps
硬度：60A
混合比：1：1
导热：0.92W·M／K
RTVS27硅酮弹性体导热灌封胶密封胶：低粘度，易浇注的灌封材料，高导热性，简单的混合比，UL　94V-0认证，广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。
深灰色：
黏度：4000cps
硬度：58A
混合比：1：1
导热：0.80W·M／K
RTVS189硅酮弹性体导热灌封胶：低粘度，自熄性，用于零件的粘合与防震需要，固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。
白色
黏度：4500cps
硬度s：60A
混合比：1：1
导热：0.70W·M／K
RTVS287硅酮弹性体导热灌封胶：低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL　94V-0认证，广泛应用于电源模块，网络终端电源等电子产品的灌封和密封。
深灰色
黏度：4000cps
硬度：60A
混合比：1：1
导热：0.80W·M／K
H-CAST139环氧灌封胶AB胶：低粘度，具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物，UL94V-0认证，用于精密组件的灌封密封上，能耐-50-200度的高低温
黑色：
黏度：3800cps
硬度：85D
混合比：4：1
H-CAST140环氧灌封胶半弹性灌封胶：应用于精密组件的灌封、密封上，固化后成为黑色的半弹性体（带一定的柔性可克服热应）
黑色：Black
黏度Viscosity：4500cps
硬度Hardness：50D
混合比Mix　ratio：8：1
H-CAST141高导热环氧树脂灌封胶：广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注
黑色：Black
黏度：3000cps
硬度：82D
混合比：5：1
导热：1.20W·M／K
Hasungrease　SG861散热膏导热硅脂：有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性，油分子分布均匀，内含特殊散热因子，散热效果
白色膏状：
针入度mm：260-310
比重：2.6
导热：1.10W·M／K
Hasungrease　SG260散热膏导热硅脂：一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，非常适合应用于电子元件中热的传导和散发