赛为纳双组分有机硅导热灌封胶

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赛为纳SN0123 双组分有机硅导热灌封胶是一种室温缩合型硅橡胶
适用于有导热要求的配件的固定及防水、防尘和防漏电等
符合RoHS
耐高低温，在-50℃-220℃ 固化速度快
双组分，固化速度可调节，深度固化快，适合于固化深度超过6mm 的场合
可操作时间20分钟
电子元件、电源模块（如HID 灯）的灌封 LED 显示屏等行业的粘接密封 其他需要快速固化的灌封场合
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