X23-7783D导热膏

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X23-7783D导热膏
特价供应。X23-7783D。X23-7853D。X23-7868-2D。X23-7921-5。X23-7762。G-751。G-746。TC-5625。TC-5021。TC-5121。TC-5622。TC-5026。TC-5022

产品概述；单组分，通用型产品，有一定的导热性能。
产品性能；4.0W/m.K导热率，信越导热硅脂，油脂粘稠状，大功率三极管。
产品用途；晶体管，CPU组装，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块。
产品导热；4.0W/M.K，密度比重2.55，产品黏度200mps，产品表干分钟5-10。
日本信越 X23-7783D 导热膏；灰色；合成油，油脂状，高端电子电器的散热导热技术，导热率 (4.0W/m.K) 使用温度-50度至+200度。通用型导热硅脂，应用广泛，该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件，此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果，如：晶体管；CPU组装，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块，打印机头，广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管，CPU组装，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块，打印机头，电子电器，音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。