电子灌封胶

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一、产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ：
● 室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途 
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、技术参数
 
 
固化前 外  观 A黑色B白色流体
相对密度：（25℃  g/ml） 1.50±0.05
粘度（25℃cps） A组分2500±500： B组分：2500±500
混合后粘度（25℃ cps） 2500±500
混合比例 A：B=1：1（重量比）
可操作时间（25℃  min） 60~90
固化时间（min） 25℃/180        80 ℃ / 20
 
 
固化后 固化后  硬度（Shore  A） 55±5
介电强度（KV/mm） ≧25
体积电阻（Ω.Cm）    ≥1.0×10 1 5
介电常数（1.2MHz） 3.0~3.3
耐温（℃） -60~200
阻燃性        UL94-V1
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
四、使用工艺  
    1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。  
    3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。 
    4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。  
    ◆不完全固化的缩合型硅酮   
    ◆胺(amine)固化型环氧树脂   
    ◆白蜡焊接处理(solder flux)  

五、注意事项  
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