Humiseal 1B31、1B73、1B66、1B51

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1B73-丙烯酸敷层系列产品，是单组分的敷层材料。主要应用于PCBA的涂敷防护，拥有极好的防潮性能，该涂覆产品具有更优良的抗化学腐蚀性能。该系列产品室温固化所需时间相对较长，在适宜的方式加温下产品能在一到三小时内完全固化。由于产品的高抗溶解性能，宜采用较高温熔化在局部进行修理，需对印刷电路板进行重新涂布时，可使用专业剥离剂1080.符合MIL，UL94-V0认证，标准包装是：1gallon/can，或是5Gallon/can，配套稀释剂THINNER 73，适合于手刷，浸涂和机器喷涂。
供应Humiseal 1B31防潮胶
HumiSeal 1B31丙烯酸树脂系列：快速固化，无色透明。亦有气溶胶罐包装。高防潮绝缘性能。良好柔韧性。含荧光剂。使用方便。符合规格：MIL-I-46058C和IPC-CC-830.HumiSeal 1B31快速固化（空气固化），无色透明。柔韧性薄膜。固化薄膜焊接无残留。含荧光剂。符合规格：UL和MIL-I-46058C.
将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至最低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而最终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。
过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。
可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果，电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。
虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。
披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。