氰特EN-2550 灌封胶；S-13、S-22专用稀释剂

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氰特EN-2550 灌封胶；S-13、S-22专用稀释剂 ；CE-1155、CE-1170、CE-1171防潮绝缘胶
氰特EN-2550
PU灌封胶/模铸树脂
用途：高压浇铸/模铸式变压器、电子零件灌封绝缘。
特点：
1.高性能PU聚氨酯合成树脂，防水性佳。
2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。
3.操作时间长，可在室温或加温硬化。
4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。
5.防水、耐酸硷、耐盐雾，成品可在室内外使用。
CONAP S-13、S-22专用稀释剂
(稀释CE-1170）
有時，因各種不同的使用因數，如希望降低原產品的稀稠度而使用CYTEC披覆膠專用稀釋劑。CYTEC 披覆膠專用稀釋劑S-13可以將CYTEC CE-1170的披覆膠非常容易且快速的均勻分散。CYTEC Thinner是混和溶劑及稀釋劑的精密配方，使用本稀釋劑可將原來披覆膠的特性維持在的狀態。
一般情况下，CYTEC稀釋劑的添加数量，一切根据所需的稀稠度而决定多少。如容器中COATING胶放置时间较长，粘度变高、变稠，则添加较多稀釋劑；否则无需添加稀釋劑。总之，稀釋劑添加越多，粘度则越低，而披覆到PCB上的胶的厚度则越薄。
Conap CE-1155 印刷电路板绝缘保护胶
用途：用于印刷电路板和电子零件之防潮、防霉、防腐蚀、保护及绝缘应用。
特点：2.通过美国军规MIL-I-46058C要求
3.符合IPC-CC-830 / B标准
4.PU聚氨酯树脂，耐化学性与溶剂。
5.含有萤光染料，可用UV灯检验。
6.亦有稀释剂S-8可搭配使用。
CONAP CE-1170 PC板防水絕緣保護膠
用途：
CE-1170是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠，專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。
特性：
顏色：透明無色或黑色
防潮性：在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形（符合MIL-1-46058C）。
柔軟性：彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生（符合MIL-1-46058C）。
耐溫性：從-65℃~125℃迴圈試驗不會龜裂、起泡、變皺、剝落（符合MIL-STD-810B）。
耐燃性：自熄性（符合FED STD-810B及UL-94V0）。
防霉性：0级（符合MIL-STD-810B）。
可焊錫性：優良。
電氣特性：
絕緣電阻：OHMS（2.0 mil film）
初期： ＠25℃,50%R,H------71.5×1016
十天后： ＠65℃，95%R,H------2.5×1012
24小時：＠25℃,50%R,H------1.0×1016
耐電壓：1500V. A.C ------無破壞
介質常數：＠25℃,100HZ ------2.5~3.0
介質強度：VPM ------3000以上
損耗因素