特种材料改善5G设计效果、提升性能表现，正如SABIC在本次5G终端加工产业链展览会上所介绍的，SABIC的LNP改性料和共聚物有助于工程师改进有源天线单元的设计效果和性能表现，从而获得定制化的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）数值以及卓越的耐候性能。 LEXAN™ HFD4472 resin产品说明：
LEXAN HFD4472 is a 20% glass filled, medium flow, impact modified, injection moldable grade designed for high flow and superior surface appearance. HFD4472 has enhanced mold release, impact ductility and broad color space.
SABIC专注于创新的理念让我们始终引领5G时代潮流，从而使我们的客户受益，”SABIC特材事业部亚太区商务总监谭沛君（Martin Tam）表示。“正如我们在本次5G终端加工产业链展览会所展示的，我们的特种热塑性塑料和低聚物创新性解决方案适用于多种极具挑战性的5G应用领域。我们的先进材料技术有助于确保零配件在较高频率下，与大规模数据录入过程中的可靠性能表现，这正是充分发挥5G通信潜力的关键所在。”
Lexan EM1210：汽车内饰件。优良的耐热/耐冲击性和出色的性能保持在很宽的温度范围/严重的汽车
Lexan EM3110：汽车内饰件。优化流量/加工符合成本效益的薄壁设计用途。
Lexan EM3110R：汽车内饰件。优化流量/加工符合成本效益的薄壁设计用途。内部脱模。
Lexan HF1110：通用级。良好的透明性，耐热性，保持性能和尺寸稳定性。
Lexan HF1110R：高流动级。易脱模版本的LEXAN HF1110。对于薄壁照明镜片，数据存储组件和安全眼镜镜片。
Lexan HF1130： UV稳定。良好的透明性，耐热性，保持性能和尺寸稳定性。
Lexan MFR LUX2114 ：融指18。改进的阻燃性。内部脱模。 UV稳定。
Lexan LUX2114G ：融指18。改进的阻燃性。内部脱模。 UV稳定。
Lexan MFR LUX2614 ：融指7.0。改进的阻燃性。 UV稳定和室外照明。内部脱模。
Lexan 2614G：融指7.0。改进的阻燃性。 UV稳定和室外照明。内部脱模。
Lexan MHL1110 NA
Lexan ML3026 NA
Lexan ML4351 NA
Lexan ML6819：中等流动性，紫外线稳定，高抗冲击级的聚碳酸酯。
Lexan 3412HF：20％玻璃纤维增??强，高流动性的PC。符合UL V-1在0.059“
Lexan 3412R：20％玻纤，提供了更好的机械性能和UL94 V-1，额定电压为0.058“。内部脱模加入。
Lexan 3413HF：30％玻璃纤维增??强，高流动性的PC。
Lexan 3413R：阻燃聚碳酸酯级，30％玻璃纤维增??强材料UL 94 V1。
Lexan 3414R ：40％玻纤：提供了改进的机械性能和UL94V-1额定功率为0.058“。内部脱模。
Lexan 500 ：10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。
Lexan 500R： 10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。内部脱模。
Lexan 503：10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。 UV稳定。
Lexan 503R ：10％的玻纤。高模量加优异的冲击强度和阻燃性的优化组合。 UV稳定。内部脱模。
Lexan HFD4271：10％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4472：20％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4211：10％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4412：20％玻璃填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
Lexan HFD4413：30％玻纤填充，高流动性和良好的表面外观设计的注塑成型级。内部脱模。
LEXAN HFD4472是一种20%玻璃填充、中等流动、冲击改性、注塑级产品，专为高流动性和卓越的表面外观而设计。HFD4472增强了脱模、冲击韧性和广阔的色彩空间。
SABIC在5G终端加工产业链展览会重点推介的另一项主题产品是NORYL树脂（改性聚苯醚）。该款树脂的比重非常低，而且具有无溴无氯阻燃、水解稳定性、尺寸稳定性、耐酸性、耐碱性以及出色的介电性能。NORYL树脂目前已成功应用于包括全频GPS天线、微波天线反射罩、基带处理单元（BBU）中的冷却风扇以及毫米波雷达天线罩在内的多个5G通信应用领域。SABIC在本次展览会上针对此类应用领域进行了全方位展示。
