士兰微是一家综合的半导体公司。从集成电路的芯片设计业务开始,并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,士兰微建立了较为完善的IDM经营模式。这个IDM模式就是士兰微爆发的底层原因。半导体行业中主要有两种芯片生产模式:IDM 模式(集成器件制造)是自己设计兼制造,还有Fabless (无工厂)的芯片设计再委外Foundry代工模式(晶圆代工)。数字芯片追求先进程,“Fabless+Foundry”模式大大降低了设计行业的 准入门槛,Foundry通过资源集中得以负担先进制程的巨大资本开支需求,这种模式近三十年来取得了快速发展。但是IDM模式有自己的优势,产能供应稳定,并且交货时间更短。尤其在芯片短缺的当下,优势就体现了出来。士兰微自有产线包括5/6/8/12英寸的晶圆制造产线、外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线、 LED芯片生产线及LED显示屏封装产线,是国内制造产能领先的IDM公司。长期的布局,*终带来如今的价量齐升。在各类半导体功率器件中,未来*有增长前景的产品将是MOSFET与IGBT模块。预计到2022年,全球MOSFET市场规模将接近75亿美元;根据中国产业信息网数据,2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右。