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耐用性高 IC693PTM101 美国进口模块IC200MDL743IC200TBX023IC693ALG220IC200CBL120IC200MDL750IC200ALG327IC693ALG221IC200UAL004IC200CBL655IC200MDD841IC693ALG222IC200UAA003IC200CHS001IC200ALG240IC693ALG223IC200MDL636IC200CBL602IC200MDD843IC693ALG390IC200MDL331IC200CHS015IC200MDD840IC693ALG391IC200CBL002IC200CBL635IC200TBX114IC693ALG392IC200TBX520IC200CBL615IC200ALG261IC693ALG442IC200CBL105IC200UAL006IC200TBX040IC693APU300IC200BEM103IC200MDL742IC200TBX010IC693APU305IC200CBL110IC200UDD040IC200ACC415IC693BEM331IC200CBL001IC200MDL740IC200ACC414IC693CHS393IC200TBX440IC200CHS002IC200UEX009IC693CHS399IC200UAR014IC200CBL555IC200CPUE05IC693CMM301IC200MDL632IC200CBL605IC200MDD844IC693CMM302IC200MDL329IC200UDD110IC200ACC405IC693CMM311IC200MDL244IC200MDL730IC200SET001IC693CMM321IC200BEM003IC200CBL600IC200ALG262IC693CPU313IC200MDL635IC200CBL510IC200ALG230IC693CPU323IC200MDL243IC200CBL545IC200UER508IC693CPU331IC200MDL330IC200CBL550IC200UEO116IC693CPU340IC200ALG432IC200UAR028IC200TBX014IC693CPU341IC200TBX364IC200CBL525IC200UEX010IC693CPU350IC200MDL241IC200MDL741IC200KIT001IC693CPU351IC200TBX464IC200UAL005IC200ALG265IC693CPU352IC200TBX223IC200CBL520IC200GBI001IC693CPU360IC200BEM002IC200MDL650IC200ACC404IC693CPU363IC200ALG630IC200UAA007IC200ACC403IC693CPU364IC200TBX264IC200MDL643IC200ACC312IC693CPU374IC200UDR020IC200CBL601IC200ETM001IC693MDL340IC200BEM104IC200CBL500IC200UER008IC693MDL654IC200TBX240IC200CHS012IC200TBX020IC693MDL655IC200MDL240IC200CBL230IC200MDD842IC693MDL734IC200TBX540IC200CBL501IC200PWR202IC693MDL742IC200TBX214耐用性高 IC693PTM101 美国进口模块10月12日，2023，昆山——，研华智能设备产业伙伴峰会在昆山研华协同创新研发中心成功举办。论坛聚焦创新智能设备、AIoT边缘智能、智能交通、算网融合四大产业，以“产业数智升级 创新赋能价值”为主题， 吸引到近500位嘉宾莅临现场，峰会邀请到20余位合作伙伴，分享30+演讲主题，共同探讨AIoT时代下产业数智化转型发展新思路、新技术、新模式。高峰论坛  开启AIoT新目标新未来 12日上午的高峰论坛，研华科技创始人&董事长刘克振先生现场做了开场演讲，“40年后的，研华决定以【AIOT+Edge Computing】，也就是【AI+OT+边缘计算】为产业核心定位。”  研华科技创始人&董事长刘克振研华期待边缘端的进化在未来5~10年会完全实现，形成AIoT上下游产业的融合，并促成行业的进化。为了适应未来的发展，AIoT边缘计算需要一套完整开放的软件平台作为支撑底座，因此研华决定将各种软件充分联通，形成“三环合体”，打造完整的服务体系。同时，AIoT时代更需要与生态伙伴携手共谋，研华期待与大家合作发展，共创AIoT产业新未来。 研华“三环合体”研华全球工业物联网事业群总经理蔡淑妍女士从全球和本土不同战略角度，做了研华工业物联网可持续发展的主题报告，研华历经40年征程，下一阶段将以 “产业驱动Sector Driven ”为发展引擎，立足垂直市场和产业需求，注重软+硬整合，以软+硬+解决方案+敏捷服务的形式，与本地化产业深度连结。 研华全球工业物联网事业群总经理蔡淑妍研华(中国)工业物联网事业群副总经理陈勇成针对国内工业物联网事业群发展布局也做了分享，“在实现设备的智能化过程中， AIoT将起到关键支撑和引领作用，伴随产业驱动策略调整，研华会更聚焦于垂直产业应用以及挖掘国产化项目需求。”近来来随着国产化需求激增，对于日益崛起的国产CPU厂商，研华始终保持合作开放心态，不断推出性能稳定的国产化产品，助力重点行业的国产化进程。 研华(中国)工业物联网事业群副总经理陈勇成现场还邀请到了华为昇腾计算业务副总裁程龙飞先生、工信部工业大数据分析与集成应用重点实验室专家委员会委员郭朝晖博士分别做了“携手AI产业伙伴，加速行业智能升级”以及“工业智能及其在数字化时代的机会”做了主题演讲。华为昇腾计算业务副总裁程龙飞工信部工业大数据分析与集成应用重点实验室专家委员会委员郭朝晖博士圆桌沙龙由研华(中国)物联云事业群副总经理黄荣吉发起讨论，邀请到商汤科技陈静锋先生和弥费科技谭璜先生，联同研华工业物联网事业群副总经理任大伟、研华产业云暨视频解决方案事业群副总经理鲍志伟以及研华(中国)工业物联网事业群总经理蔡奇男围绕产业AI赋能工业物联网，创新格局共赢生态这一话题各抒己见，谈了各自企业目前的AI产业布局以及现有的技术应用。 研华智能设备产业伙伴峰会上午的高峰论坛全程直播，如对讲师演讲内容感兴趣，可关注研华工业物联网官方微信号，点击观看线上峰会。耐用性高 IC693PTM101 美国进口模块