输出模块 1756-TBS6H 环保高效
1756-A10 1756-A13 1756-A17 1756-A4 1756-A7 1756-BA1 1756-BA2 1756-BATA | 1756-IF16 1756-IF16H 1756-IF8 1756-IF8H 1756-IF8I 1756-IF6I 1756-IF6CIS 1756-IT6I
| 1794-IM16 1794-IM8 1794-IR8 1794-IRT8 1794-IT8 1794-IV16 1794-IV32 1794-OA16
| 1756-HSC 1756-IA16 1756-IA16I 1756-IA32 1756-IB16 1756-IB16D 1756-IB16I 1756-IB32
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1756-CN2 1756-CN2R 1756-CNB 1756-CNBR 1756-DHRIO 1756-DNB 1756-EN2T 1756-EN2TR 1756-EN3TR 1756-ENBT 1756-ENET 1756-EWEB | 1756-IR6I 1756-IR12 1756-IRT8I 1756-IT6I2 1756-IM16 1756-L61 1756-L62 1756-L63 1756-L64 1756-L65 1756-L71 1756-L71S
| 1756-M03SE 1756-M08SE 1756-M16SE 1756-N2 1756-OA16 1756-OA16I 1756-OB16D 1756-OB16E 1756-OB16I 1756-OB32 1756-OF4 1756-OF8
| 1756-BATA 1756-CNB 1756-IC16 1756-IB16 1756-IB32 1756-IF16 1756-IR61 1734-ACNR 1734-ADN 1734-AENT 1734-AENTR 1734-APB
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1756-TBS6H 1756-TBSH 1757-SRM 1746-N2 1746-NI16I 1746-NI4
| 1756-PA75R 1756-PB72 1756-PB75 1756-RM 1756-IB16 1746-IV32
| 1756-OF8I 1756-OW16I 1756-PA72 1756-PA75 1794-OA8 1794-OA8I
| 1746-IA16 1746-IB16 1746-IB32 1746-IM16 1746-IO12DC 1746-ITB16 |
输出模块 1756-TBS6H 环保高效
MYC-YT113X核心板及开发板
T113-S3入门级、低成本、双核A7国产处理器
基于T113-S3处理器，双核A7@1.2GHz，适用低成本网关产品和商业显示产品；
丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS显示；
支持千兆以太网接口、2个CAN接口、2个USB2.0接口、6个UART功能接口；
内置128MB DDR3，支持256MB Nand Flash和4G eMMC存储；
核心板采用邮票孔方式连接，尺寸为37mmx39mm，140PIN。
应用：电力、商业显示、智能家居、工业控制、医疗器械等场景。
全志T113-S3入门级嵌入式处理器的应用场景
MYC-YT113X核心板及开发板采用的T113-S3处理器配备2*Cortex-A7，主频高1.2GHz，支持视频编解码器、内置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、 JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码 ，支持1080P@60FPS显示；适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。
全志T113-S3处理器是一款高性价比、入门级嵌入式处理器
全志T113-S3处理器，双核A7@1.2GHz，适用于低成本网关产品和商业显示产品，具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS显示；此外摄像头接口（Parallel-CSI）、显示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB）、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口。
核心板标注图、框架图
MYC-YT113X核心板及开发板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm×39mm板卡上集成了T113-S3处理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YT113X具有严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
选料、设计、测试认证全方位保证
米尔T113-S3核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行， 适应严苛工业环境。
品质可靠 高性价比
米尔T113-S3核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装，核心板通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
全志T113-S3核心板接口丰富,
丰富开发资源
米尔T113-S3开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
全志T113-S3开发资源
开发板套件标注、框架图
米尔的T113-S3开发板各种外设给足，适合应用广泛。
核心板资源及参数
根据CPU型号、工作温度等参数的不同，请从以下列表中选择适合您的型号。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。 注：核心板经验证可在工业级温度环境运行，可提供认证报告。
规格型号
选配模块
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