控制器模块 IC200GBI001 GE通用电气 操作灵活

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艾迈斯欧司朗：创新智能表面技术，引领汽车未来

在白燕恭的演讲中，他首先介绍了艾迈斯欧司朗这家拥有110多年历史的半导体公司，强调了他们在汽车、工业与医疗、消费领域的创新应用。他详细解释了光学方案的构成，包括光源、接收、光学器件和传感器的接口，以及算法等。他介绍了公司提供的完整光学关键器件，例如各种光传感器、微透镜、滤波器等。

在演讲中，白燕恭指出了智能表面的发展趋势，强调了交互方式的变化对新应用的推动作用。他详细介绍了智能表面的挑战，包括灯的数量增加、亮度要求提高、灯的一致性等问题。他提出了一种解决方案，即通过一条OSP总线协议，实现灯的集成，降低系统的复杂度。他介绍了一款名为OSIRE® E3731i的产品，该产品通过OSP总线连接多个灯，解决了灯的色点校准、亮度调节等问题。此外，他还提到了OSP Converter，它可以将I2C协议数据转换为OSP协议，实现传感器的接入。他强调，这种OSP总线的应用不于智能表面，还可以在车内外的各种场景中实现传感和照明的结合，为整个产业带来潜力。

白燕恭的演讲突出了艾迈斯欧司朗在光学和传感技术方面的创新，以及他们为解决智能表面应用中的挑战提出的独特解决方案。他的演讲为听众展示了公司在硬科技领域的前沿地位和技术。

把握未来，上海合见助力中国EDA产业走向新高峰

上海合见工业软件集团的产品工程副总裁孙晓阳发表了题为《把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局》的演讲。他指出，随着芯片集成度的提高，验证占据了越来越大的比例。为了提高验证效率，解决可预期性和可调试性等问题，合见工业软件集团提供了一套全流程验证平台。该平台包括形式验证、仿真器、硬件仿真加速器、原型验证系统等工具，同时还提供验证管理系统，从规划、验证到签核等环节的全面支持。他特别强调了硬件仿真和原型验证的重要性，这两者的融合为中国的半导体和设计公司提供了高效率的生产和设计可能性。

此外，合见还在PCB和封装领域进行布局，包括仿真、元器件库的管理、板级封装布局布线、协同一致性检查等，以满足越来越复杂的系统需求。同时，合见还加强了IP方面的布局，包括控制器、内存等解决方案，并特别强调了异构封装技术的重要性，以支持SOC的异构封装需求。他指出，在当前工艺演进下，Chiplet成为一种新的封装方式，而UCIe接口正是用来支撑芯粒的异构封装，解决了不同部分采用不同制程的问题。

孙晓阳的演讲突出了中国EDA产业在当前数字经济时代的挑战和机遇，强调了验证在EDA领域的关键作用，并介绍了上海合见工业软件集团在全流程验证、硬件仿真和原型验证等方面的和产品布局。这一系列的举措为中国半导体产业的发展提供了有力支持。

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