2018台湾半导体设备与材料展览会明年9月举行，展会举办地点，具体展会详情如下：
展会地点：中国台湾 台北
展会周期：一年一届
主办单位：SEMI
组织机构：北京中领国际展览有限公司
台湾国际半导体展SEMICON Taiwan是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界半导体科技展商参与，是您获取产业趋势、了解最新技术、以及建立商业网络的平台。连接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与科技课程。是不容错过的展会。
展品范围：
半导体先进制程技术；半导体先进封测技术；半导体制程设备；半导体应用材料；半导体零组件；半导体模组商；半导体封装测试；IC制造/IC设计；EDA工具；LED制程相关设备/材料/零组件
厂务监控系统；微机电设备/材料；奈米技术产品；自动光学检测系；二手设备；
台湾是中国第一大岛，自1960年代起推行出口导向型工业化战略，经济社会发展突飞猛进，缔造了举世瞩目的台湾经济奇迹，名列亚洲四小龙之一，于1990年代跻身发达经济体之列。台湾制造业与高新技术产业发达，半导体、IT、通讯、电子精密制造等领域。
2018台湾半导体设备与材料展览会中国参展联系办法：
联系人：谢经理
电话：010-84898878
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