2024年日本东京电子元器件材料及生产设备展 NEPCON JAPAN

发布日期 :2023-11-17 16:18 编号:12229172 发布IP:113.119.21.178
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展会介绍

日本是电子工业的强国,随着近几年来人工智能电子工业的不断发展,日本本土的电子制造业呈现出一种衰退的状态,由过去的快速销售增长到现在的依赖于电子核心部件、上游化学材料保有的优势,在这个过程中,日本市场呈现出新的需求,为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机,同时也带来了广阔的合作机遇。日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会从1972年举办至今,在2000年,日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”,近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会,这一展会随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大自己。近几年,来自中国、韩国、中国台湾的参展商以及观展人士不断增加。日本本就是电子行业的强国,如今它还在扩大自己。

展品范围

1、半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

2、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等;

3、导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

6、电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备(SMT生产线shebao、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备)、微组装设备(粘片、键合、清洗、检测、封焊设备)、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。


展馆信息

东京有明国际会展中心 Tokyo Big Sight International Exhibition Center

场馆面积:17000平方米

展馆地址:日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan



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