沙伯基础PC SLDM2005 抗静电性 无卤 阻燃性 电子显示器

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沙伯基础PC SLDM2005 抗静电性 无卤 阻燃性 电子显示器SLDM2005 - Asia 沙伯基础PC 抗静电性 无卤 阻燃性 电子显示器 RTP 399 X 144687美国RTPPCUV Stabilized ;静电放电保护RTP 399 X 140566 O美国RTPPC冲击改性 ;静电放电保护VAMPSTAT C 10C 04 V0 28意大利Vamp TechPC半导电 ;抗静电性 ;无卤Nemcon™ E PC 08CF美国OvationPCTrays ;电气/电子应用领域 ;电气元件导电 ;高刚性 ;静电放电保护 ;良好的成型性能 ;无脱落RTP 2599 X 144667 Polycarbonate/ABS Alloy (PC/ABS)美国RTPPC静电放电保护 ;耐紫外光安定化 ;阻燃性RTP 399 X 120858 G美国RTPPC静电放电保护 ;良好的成型性能 ;阻燃性PermaStat® 2503美国RTPPC+ABS抗静电性PermaStat® 302 FR美国RTPPC静电放电保护 ;抗静电性 ;阻燃性RTP EMI 360.5 FR美国RTPPC导电 ;电磁屏蔽 (EMI) ;静电放电保护 ;静电放电保护RTP 2599 X 144669 Polycarbonate/ABS Alloy (PC/ABS)美国RTPPCUV Stabilized ;静电放电保护 ;阻燃性　(1)酯交换法原理与生产涤纶聚酯的酯交换法相似。双酚A与碳酸二苯酯熔融缩聚，进行酯交换，在高温减压条件下不断排除苯酚，提高反应程度和分子量。酯交换法需用催化剂，分两个阶段进行:阶段，温度180-200℃，压力270-400Pa，反应1-3h,转化率为80%-90%;第二阶段，290-300℃,130Pa以下，加深反应程度。起始碳酸二苯酯应过量，经酯交换反应，排出苯酚，由苯酚排出量来调节两基团数比，控制分子量。苯酚沸点高，从高粘熔体中脱除并不容易。与涤纶聚酯相比，聚碳酸酯的熔体粘度要高得多，例如分子量3万，300℃时的粘度达600Pa·s，对反应设备的搅拌混合和传热有着更高的要求。因此，酯交换法聚碳酸酯的分子量受到了限制，多不超出3万。(2)光气直接法光气属于酰氯，活性高，可以与羟基化合物直接酯化。光气法合成聚碳酸酯多采用界面缩聚技术。双酚A和氢氧化钠配成双酚钠水溶液作为水相，光气的有机溶液(如二氯甲烷)为另一相，以胺类(如四丁基溴化铵)作催化剂，在50℃下反应。反应主要在水相一侧，反应器内的搅拌要保证有机相中的光气及时地扩散至界面，以供反应。光气直接法比酯交换法经济，所得分子量也较高。界面缩聚是不可逆反应，并不严格要求两基团数相等，一般光气稍过量，以弥补水解损失。可加少量单官能团苯酚进行端基封锁，控制分子量。聚碳酸酯用双酚A的纯度要求高，有特定的规格，不宜含有单酚和三酚，否则，得不到高分子量的聚碳酸酯，或产生交联。折叠加工PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，重要的加工方法是注塑。成型之前必须预干燥，水分含量应低于0.02%，微量水份在高温下加工会使制品产生白浊色泽，银丝和气泡，PC在室温下具有相当大的强迫高弹形变能力。冲击韧性高，因此可进行冷压，冷拉，冷辊压等冷成型加工。挤出用PC分子量应大于3万，要采用渐变压缩型螺杆，长径比1:18~24，压缩比1:2.5，可采用挤出吹塑，注-吹、注-拉-吹法成型高质量，高透明瓶子。PC合金种类繁多，改进PC熔体粘度大(加工性)和制品易应力开裂等缺陷， PC与不同聚合物形成合金或共混物，提高材料性能。具体有PC/ABS合金，PC/ASA合金、 PC/PBT合金、PC/PET合金、PC/PET/弹性体共混物、PC/MBS共混物、PC/PTFE合金、PC/PA合金等，利有两种材料性能优点，并降低成本，如PC/ABS合金中，PC主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。聚碳酸酯的性能以及成型参数见表:(仅供参考)