低温导电银粉
银粉品牌:武汉众辰
银粉型号:ZC-SP-2#
银粉参数:平均粒径(D50um)0.5~0.9,振实密度(g/cm3)4.4~4.9。
适用范围:适用于配制低温固化银浆料,如电子元器件用低温浆料,也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
采购说明:
对于不同的采购量,公司实行
我公司将提供的服务、快捷便利的供货及的产品,欢迎广大买家前来咨询及选购。
低温导电银粉
银粉品牌:武汉众辰
银粉型号:ZC-SP-2#
银粉参数:平均粒径(D50um)0.5~0.9,振实密度(g/cm3)4.4~4.9。
适用范围:适用于配制低温固化银浆料,如电子元器件用低温浆料,也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
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