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”技术尹同跃指出，芯片产业是一个集技术、资本与人才一体的产业生态，要通过强化产业生态融合，突破车载芯片“卡脖子”技术对于车载芯片核心技术的攻关创新，尹同跃提出三点建议，一是制定国产车载芯片技术路线发展纲要明确车载芯片本地化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度；二是成立芯片创新发展平台从、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持；三是强化产业生态融合在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合。
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建成小康社会，在中华民族伟大复兴中具有重要里程碑意义工业和信息化发展水平的、实力的增强，既是建成小康社会的重要内容、重要成果，也是建成小康社会的技术基础的以来，以同志为核心把发展实体经济特别是制造业摆在更加突出的位置，作出建设制造强国和网络强国的重大战略部署，各地区、各部门、各行业深入贯彻落、决策部署，工业和信息化发展取得历史性成就、发生历史性变革，显著增强了的经济实力、科技实力和综合国力，为生活和水平。
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前面临三大挑战特殊半导体的制造工艺和制造条件要求极高，和集成电路有一定的相似度，但更加侧重于工艺的特殊性和复杂性黄立表示，目前产业水平低的主要问题有以下几点，首先，核心特殊半导体产品品种数较多，国内仅能生产其中的约1/3，整体技术含量也较低同时，核心功能件市场需求量上万亿元，且逐年上升，每年进口额数千亿元，包括汽车电子或科学仪器等高端特殊半导体95%以上市场份额都在外资企业手里其次，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，企业规模偏小，人才集聚和难。
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