具有阻燃性 LCP 日本宝理 E481i VF2201 耐高温 低异向性 低翘曲
| 供应【LCP|E481i VF2201】玻璃纤维 日本宝理 |
| 供应【LCP|E481i BK210P】超高耐热 日本宝理 |
| 供应【LCP|E481i BK210P】高熔点 日本宝理 |
| 供应【LCP|E481i BK210P】玻璃纤维 日本宝理 |
| 供应【LCP|T150 BK005P】超高耐热 日本宝理 |
| 供应【LCP|T150 BK005P】高熔点 日本宝理 |
| 供应【LCP|T150 BK005P】玻璃纤维 日本宝理 |
| 供应【LCP|T150 BK005P】高刚性 日本宝理 |
| 供应【LCP|S135 VF2001】超高耐热 日本宝理 |
| 供应【LCP|S135 VF2001】高温刚性 日本宝理 |
| 供应【LCP|S135 VF2001】玻璃纤维 日本宝理 |
| 供应【LCP|S135 BK010P】超高耐热 日本宝理 |
| 供应【LCP|S135 BK010P】高温刚性 日本宝理 |
| 供应【LCP|S135 BK010P】玻璃纤维 日本宝理 |
| 供应【LCP|S140M VF2001】超高耐热 日本宝理 |
| 供应【LCP|S140M VF2001】高温刚性 日本宝理 |
| 供应【LCP|S140M VF2001】超低挥发 日本宝理 |
目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，
LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本最高，经济性最低，而PI膜作为成熟应用产品成本最低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段
能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
实际应用中，苹果Apple公司在2017年末新发行的iPhoneX首次将LCP材料应用于天线，旨在提高天线高频高速性能的同时减小空间的占用。根据电子发烧友等产业拆机报告，iPhoneX应用了两组LCP天线，
分别是上天线和下天线，此外上下天线仍各应用1组PI天线，整个手机中LCP和PI天线各有两组。而2018年iPhoneXS/XSMax/XR则分别拥有3/3/2组LCP天线，但2019年的新机系列中，由于该系列仍不支持
5G且受制于成本及供应商等因素，减少了LCP天线数目，使用MPI天线替代。苹果此举让市场认为Sub-6G频段下，MPI由于供应商较多、性能够用且经济性更好，不失为过渡到5G毫米波频段前的LCP替代材
料。但长期看，随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后材料成本的进一步降低，LCP终将是5G天线材料的最终归宿。
具有阻燃性 LCP 日本宝理 E481i VF2201 耐高温 低异向性 低翘曲