TJ透气膜异形切割6050薄膜PI膜表面微结构定制加工
华诺激光薄膜切割采用紫外激光器， 激光切割热影响区小于10μm，高速扫描振镜，寿*长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。
华诺激光是一家依托激光技术，致力于激光代加工科技企业。公司拥有洁净实验室和生产车间，一支优*技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等激光光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二*元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明等行业，以及航天航空等领域，包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光微加工和微制造服务，为客户提供定制化激光加工解决方案。
