RT/duroid? 6000 (PTFE/ceramic)
这产品家族有三种，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料发展于七十年代，为设计人员提供选项以减少电路板的尺寸。较高介电常数材料使信号的波导波长更小，电路也可以做得更小。
RT/duroid 6002 ( r =2.94)发展引入于八十年代，材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构。
TMM? (Thermoset ceramic loaded plastic)
TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷与PTFE基板的完美结合。于九十年代进入市场，TMM材料是刚性板材便于元件安装，可以方便地用印制电路板技术制作而不需要昂贵的处理纯氧化铝薄膜工艺来制作，与RT6002材料一样，TMM的温度特性非常好，其电气和机械性能非常稳定。由于其介电常数范围很宽，基板可用于宇航应用特别是做微带平板天线。
