MTBF是Mean Time Between Failure的缩写，意思是平均故障间隔时间，可靠性的重要衡量单位。他们的变换公式是：R=e^(-λt)，MTBF=1/λ，λ是失效概率。
MTBF推算方法：
1. 由MTBF定义可知,规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF, 指数(Exponential)分布是可靠度统计分析中使用普遍的机率分布.指数分布之MTBF数值为失效率λ的倒数,故一旦知道λ值,即可由可靠度函数估算产品的可靠度.
MTBF= 总运行时间Total Operating(Hrs)/总失效次数Total FailuresMTBF的估计值符合卡方分布原理, 其语法为:CHIINV(probability,degrees_freedom)X2(probability,degrees_freedom)。
一、目的：明确元器件及产品在进行可靠性寿命试验时选用标准的试验条件、测试方法
二、范围：适用于公司内所有的元器件在进行样品承认、产品开发设计成熟度/
产品成熟度（DMT/PMT）验证期间的可靠性测试及风险评估、常规性ORT例行试验
三、职责：DQA部门为本文件之权责单位，责权主管负责本档之管制，协同开发、实验室进行试验，并确保供应商提交的元器件、开发设计产品满足本文件之条件并提供相关的报告。
MTBF测试原理
1，加速寿命试验（Accelerated Life Testing）
1.1执行寿命试验的目的在于评估产品在既定环境下之使用寿命.
1.2常規试验耗時较长，且需投入大量的金钱，而产品可靠性资讯又不能及时获得并加以改善
1.3可在实验室时以加速寿命试验的方法，在可接受的试验时间里评估产品的使用寿命.
1.4是在物理与时间基础上，加速产品的劣化肇因，以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率，但基本条件是不能破坏原有设计特性.
1.5一般情况下，加速寿命试验考虑的三个要素是环境应力，试验样本数和试验时间.
1.6一般电子和工控业的零件可靠性模式及加速模式几乎都可以从美軍规范或相关标准查得，也可自行试验分析，获得其数学经验公式.
1.7如果温度是产品唯一的加速因素，則可采用阿氏模型（Arrhenius Model），此模式为常用.
1.8引进溫度以外的应力，如湿度，电压，机械应力等，則为爱玲模型
（Eyring Model），此种模式适用的产品包括电灯，液晶显示元件，电容器等
1.9反乘幕法則（Inverse Power Law）适用于金属和非金属材料，如轴承和电子装备等.
1.10复合模式（Combination Model）适用于同時考虑温度与电压做为环境应力的电子材料（如电容如下式为电解电容器寿命计算公式）
1.11一般情况下，主动电子零件完全适用阿氏模型，而电子和工控类成品也可适用阿氏模型，原因是成品灯的失效模式是由大部分主动式电子零件所构成，因此，阿氏模型广泛应用于电子，工控产品行业2，加速因子
2.1阿氏模型起源于瑞典物理化学家Svandte Arrhenius 1887年提出的阿氏反应方程式.R（T）=Ae-a R：反应速度speed of reaction A：溫度常数a unknown non-thermal constant
EA：活化能activation energy（ev）
K:Boltzmann常数，等地8.623*10-5 ev/OK.
T：为温度（Kelvin）
2.2加速因子原理：加速因子即为产品在使用条件下的寿命（Luse）
和高测试应力条件下（Laccelerated）的寿命的比值.
LUSE Ar = LAccerated如果产品寿命适用于阿氏模型，则其加速因子為：AF= fa/KX（1/Ts-1/tU）
Ts：溫+常数273
Tu：高溫+常数273
K：：Boltzmann常数，等地8.623*10-5 ev/0K.
3，加速因子中活化能Ea的计算
3.1一般电子产品在早天期失效之Ea为0.20.6Ev，正常有用期失效之Ea趋近于1.0Ev；衰老期失效之Ea大于1.0Ev.
