德国公司的分层扫描仪在中国区域内的总代理(扫描频率可以达到2G).扫描机分辩率0.1μm.
其主要运用于半导体元器件,解决处理芯片,原料的内部结构失效表明.其可以检测出:1.原料的内部结构晶格结构,沉渣细颗粒物.夹杂物.沉积.2. 内部构造裂缝.3.划分层次缺陷.4.缝隙,气泡,空隙等.
超声波扫描显微镜和X光机区别:SAT为划分层次扫描机. X光为透射扫描机.
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超声波扫描显微镜,或超声波显微镜,半导体业界通常都直接简称为c-sam,或sat,主要应用到半导体器件的后封装检测当中。
超声波扫描显微镜简介
超声波显微镜,其实它与显微镜几乎不沾边,只是这起先产生的国外,英文是:scanningacoustic microscope,简称sam。后来进入国内,大家也就直接翻译成超声波显微镜了,或者叫声扫显微镜了。因此在很多半导体器件封装厂,大家也就直接用泊业名:c-sam。其主要是针对集成电路(芯片)、大功率器件,如igbt、材料内部的失效分析。
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代表客户 景旺,芯爱,礼鼎,联茂,深圳盛元半导体,f风华芯电, 合科泰,东翔 ,长电,芯健,万年芯,江西天漪,重庆市嘉凌新,华润微电子(重庆),贵州中芯微,byd,京瀚禹,三代半,13所,214所,绵阳9院,臻驱,思睿辰等
德国KSi的优势
1、操作系统中文,上手快 2、有防气泡探头,扫描速度*快2米/每秒,体验好,产能高 。
3、可以追溯的原文件格式,图像和波形可以同时存储为机器文件,方便分析溯源。
4、超声CT功能模块,体验提升。 5、各种扫描模式方便分析升级。
6、扩展性强,未来可以升级到双探头,xy轴磁悬浮扫描机构20年免维护.
性能参数:
● 频率范围:1~500MHz ● 换能器选择:5~400MHz
● 扫描范围:0.2×0.2mm ● 扫描速度:2000mm/秒
● 扫描机构分辨率:0.1μm ● 扫描模式:A, B,C, G, X, 3D.
主要应用范围:
· 晶元面处脱层/锡球、晶元、或填胶中之裂缝/· 晶元倾斜/· 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等)
· 覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性:
非破坏性、无损伤检测内部结构/可分层扫描、多层扫描/实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算/可显示材料内部的三维图像/对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等)
C-SAM的主要应用领域:
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
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