MEMS器件可靠性综合环境试验

试验背景

MEMS器件可靠性综合环境试验可模拟器件在实际使用时因为焊接所经历的各种环境的影响。由于焊接工艺过程中温度与湿度影响有可能造成器件产生热失配应力，水汽蒸发造成的大应变，以及有机物污染等失效。因此，有焊接需要的器件应进行此试验。

试验范围

1、MEMS传感器：加速度传感器、陀螺仪传感器、压力传感器、惯性组合传感器、声学传感器、气体传感器、温度传感器、温度传感器、光学传感器、MEMS射频器件、微型热辐射传感器、磁传感器。
2、MEMS执行器：DMD数字微镜器件、喷墨打印头、生物芯片、射频MEMS、微结构、微型扬声器、超声波指纹识别等。

试验方法

温度、湿度试验：高温工作试验、高温贮存试验、低温贮存试验、温度循环试验、恒定湿热加速试验、高压湿热试验
机械试验：机械冲击试验、随机机械振动试验

试验标准

GB/T 38341-2019  微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 26111 微机电系统（MEMS）技术 术语
GB 2423.1电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法
GB 2423.2电工电子产品基本环境试验规程 试验B：高温试验方法
GB 2423.3电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法
GB 2423.5电工电子产品基本环境规程 试验Ea：冲击试验方法
GB 2423.6电工电子产品基本环境试验规程 试验Eb：碰撞试验方法
GB 2423.10电工电子产品基本环境试验规程 试验Fc：振动（正弦）试验方法