Pcb检测项目：
1.光板的DFM审查
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性
3.生成三维图形
4.PCBA生产线优化
5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。
6.检验规则的修订
7.自动生成钢板优化图形。
8.自动生成AOI，X射线程序。
9.检查支持多种软件格式。
10.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。
PCB板常用检测方法：
1、PCB板人工目测：使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是传统的检测方法。
2、PCB板在线测试：通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方法。
3、PCB板功能测试：功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
4、自动光学检测：也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理。
5、自动X光检查：利用不同物质对Ｘ光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。6、激光检测系统：利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。
7、尺寸检测：利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。
pcb检测标准：
GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求
GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
GB/T 5489-2018 印制板制图
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布
GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
