美国杜邦 Zytel HTN PPA:杜邦 Zytel HTN 就是一个例子，这是一种半芳香族的高性能聚酰胺树脂。大多数 Zytel HTN 树脂都属于称为 PPA（聚邻苯二酰胺）的聚合物，具有优异的性能和加工特性。Zytel HTN 规格是下一代产品，相比于金属和其他玻纤增强聚酰胺相比，其具有更加优异的强度、刚性和抗冲击性能。与 PAMXD6 聚丙烯酰胺相比，Zytel HTN53 能够提供优势：出色的抗冲击强度和断裂伸长率。更低的密度。相比于前者140°C以上的模温，Zytel HTN53 只需 90°C模具温度。更少的毛边。更快的安装。当今发动机对许多工程塑料尤其是用于发动机冷却系统的工程塑料提出了新的要求。PPA材料因其极好的耐冷冻液性能、低吸湿性而用于如进出水管、调温器壳体、冷却水泵和叶轮等应用，并保持成本竞争力。未来动力系统以及新能源车对材料的要求提出更高的要求，比如高电压、大电流以及电池系统的散热和冷启动的预加热。杜邦公司近年来开发了一系列Zytel® HTN "EF" 树脂（电学友好）和其它PPA树脂，可满足混合动力车以及插电式新能源车中新生的高电压连接器和分散式冷却系统。这些新增要求主要是更好的抗起弧（漏电起痕指数CTI）、潮湿环境下保持高体积电阻率、良好的耐ATF油、满足USCAR Class 4性能要求(150℃)。我们将对这一全新 PPA 树脂等级的特性展开讨论，近期还将探讨其他材料开发挑战。
耐热塑料:耐热塑料重量轻、用途广泛，能够替代金属、陶瓷和老一代聚合物。从汽车引擎到能源生产，杜邦可与设计师和制造商合作，帮助他们改善产品和应用系统、提高创新速度、提高生产的经济效益。杜邦提供业内广泛、的耐热塑料产品系列之一。 但不只如此。 除了卓越的耐热和抗老化特点之外，杜邦的弹性体还能提供卓越的压缩形变，并能抵抗腐蚀性介质的腐蚀，提供理想的制造生产力。Zytel HTN92 系列 PPA 树脂都以我们专有的 SHIELD 技术为基础。 这些耐热塑料在抵抗热氧化或长期热老化方面实现了大跃进。Zytel® HTN92 系列 PPA 在暴露于 180ºC 热空气中 3,000 个小时后仍能保持良好的强度。 产品保持的强度比尼龙 66 高出 75% 到，比 PPS 大约高出 40% 到 70%。这种性能意味着汽车制造商可以放心使用以 Zytel® 生产的软管、CAC 端水箱和其他部件带替高温循环中的金属部件，从而节省成本并减轻重量。
Zytel HTN 加工:Zytel HTN 系列的所有树脂均基于类似但结构不同的半晶质，部分采用芳香族聚酰胺共聚物。 采用这些尼龙共聚物的树脂分为 51 系列、52 系列、53 系列和 54 系列。 Zytel HTN 树脂具有以下独特的综合性能： 低水分敏感:出色的性能保持力、良好的尺寸稳定性。良好的耐高温性能：高熔点范围，高达 310°C (590°F)、玻璃转化温度，干态，80ºC (176°F) 至 141°C (286°F)、热膨胀系数低，增强规格等。 针对以下的耐化学性： 发动机变速箱油和变压器油、Glycols。许多应用涉及将 PA66 和 PET/PBT 聚酯的现有应用扩大到需要更高性能的领域，例更高的工作温度或者在潮湿环境中需要更高刚性的应用领域。 其他领域涉及要求严苛的应用，并且目前为止只有如 PPS 和 PEI 等特种工程塑料能满足需求的性能 — 现在，Zytel® HTN 具有以显著更低的总零件成本实现所需性能的潜力。
用于电子和电气连接器的工程聚合物:杜邦 Zytel HTN 高性能聚酰胺树脂拥有出色的流平性和尺寸稳定性，使经济地为新一代的电气和电子设备生产更薄、更轻的组件成为可能。Zytel HTN 可提供控制电子连接器、继电器、发光二级管元件以及各种其他电气部件所必需的性能特点。为了迎合废弃电子产品回收计划，Zytel HTN 还提供一种无卤阻燃材料。这种材料还可以耐受在高温条件下进行电路装配，包括使用无铅焊接。
用于电子设备的 Zytel HTN
用于电子和手持设备的热塑性塑料：适合电子领域的工程热塑性塑料在电子元器件和设备的生产中发挥着越来越举足轻重的作用。杜邦等聚合物生产商没有专注于寻求一种通用型解决方案，而是根据特定用途量身定制材料，目标是在降低成本的同时提能和加工效率。杜邦™ Zytel® HTN 半芳族聚酰胺系列产品集多种不同特性于一身，是手持设备的理想材料。Zytel® HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel® HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划。
Lenovo IdeaPad U550 更新设计后的外壳证明了 Zytel® HTN 在手持设备中所具备的设计灵活性。这是一款非常轻薄的 15.6 英寸（40 厘米）多媒体笔记本电脑，重量仅为 5.3 磅（2.4 千克），厚约 1 英寸（2.5 厘米）多。如此轻薄的原因在一定程度上是由于 LCD 后盖组件（即 A 盖）和底盖组件（即 D 盖）使用了无卤、阻燃级 Zytel® HTN。后盖和底盖以前均使用聚碳酸酯 (PC)/丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 混合材料制造，改用 Zytel® HTN 后，其壁厚从 1.8 毫米（利用 PC/ABS 所能达到的薄厚度）降低至 1.3 毫米，减少超过 25%“材料刚度是笔记本电脑外壳机械稳定性的关键要求之一，因为外壳必须保护笔记本电脑和 LCD 屏内的敏感电子元件，”联想 IdeaPad 产品组的研发主管 Aric Dai (Huafeng) 解释道。“Zytel® HTN 改进的弹性模量（约 17 吉帕）和抗拉强度（约 300 兆帕）使其成为制造这些轻薄设备外壳的材料。”通过跌落和压力测试验证了笔记本电脑外壳的保护性，例如在 A 盖上放置重达 25 千克（55 磅）的负荷。在亲身体验的消费者评论中，大家一致表示当笔记本底座和机盖从四角抓起扭动时仅出现轻微弯曲，而推动机盖的背面，LCD 屏不会产生任何细微的变化，尤其是如此超薄的外壳，能有这样的表现实属惊人。指定的 Zytel® HTN 牌号不仅强度、刚度和耐冲击性有所提高，还表现出优异的阻燃性。Lenovo 指定的 UL-94 V0 防火等级为 0.8 毫米，而无卤、阻燃级 Zytel® HTN 仅 0.4 毫米就达到此防火等级。使用 Zytel® HTN 还促成了 Lenovo 采用快速热循环成型 (RHCM) 技术生产高品质外壳。使用该技术可以实现注塑模型的佳表面外观，并且大程度地降低对加工周期的影响。该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel® HTN 玻璃转化温度更高（大约 115 摄氏度或 240 华氏度），使得利用快速热循环成型技术成为可能。
