![[第1年] 级别:1](http://cn.trustexporter.com/skin/default/image/vip_1.gif)
一、设备简介
可实现晶硅电池组件层压封装功能。
二、层压机结构
◆采用伺服驱动电机传输控制。
◆采用进口蝶阀，保证设备真空系统执行稳定。
◆集真空、气压、传动、PID加热自整定控制技术于一体。
◆工艺参数自动记忆，记忆保存功能时间3个月。
◆集自动/半自动/手动三种控制方式，具有分段加压功能，加压速度快、中、慢可选。
◆设备配MES接口，可以将设备运行状态以及关键工艺参数上传至MES系统。
◆加热板面有8路温度探头，控制温度精度保证在±1℃，温度均匀性±1.5℃，并在触摸屏界面显示。
◆设备分成：(A级)四层进料台，(B级)四层层压一腔(B1)、四层固化二腔（B2），(C级)四层出料台。
三、设备技术参数
设备型号 | SLM-5827 |
层压面积 | 5800mm×2700mm |
层压腔高度 | 30 mm |
总功率、工作功率 | 640 KW、240 KW |
加热平台、方式 | 每平方米不平整度≤200um、油加热 |
温度均匀性 | ±1.5℃ |
温度范围 | 室温～180℃ |
抽空时间 | 5～8min |
上盖行程 | 维修：300mm/工作：100mm |
加热板厚度 | ≥60mm |
传输速度 | 3.5～15m/min连续可调 |
一腔抽空速率、二腔抽空速率 | 600L/S、70L/S |
温控精度 | ±1℃ |
作业真空度 | 40～100Pa |
稼动率 | ≥99% |