设备名称：微波真空高温烧结炉
型 号：DHHK-WM4B
适用范围：真空与气氛状态下，陶瓷材料的合成与烧结；玻璃融化，金属熔融，分体煅烧；无氧或者气体保护状态下，有机质的热解碳化；干燥，浓缩，热处理。
1、真空式微波高温加热炉平台，适合真空和气氛条件下陶瓷材料的高温烧结
2、支持1400˚C以内8L空间微波高温加热体系
3、3200W微波大功率高温加热系统
4、支持真空环境和多路气氛环境，进出气系统可控
5、智能化控制系统，温度和功率闭环可控
6、实验数据曲线显示且可以导出数据
7、用户根据实验情况要求定制增加功率，高温度范围1600˚C
（一）、微波系统
1.微波功率：额定功率4000W / 2450MHz，水冷系统设计，无级非脉冲式连续微波功率输出
2.微波高温腔设计：
①304不锈钢一体焊接而成，全真空密封设计，坚固可靠；
②采用内嵌充填式保温结构，无需后续搭建，微波腔空间隔热利用率高，适合较高温度条件；
③采用微波保温技术，自外而内采用多规格的低εγ损耗陶瓷纤维材料进行保温，质量轻，热传导散失率约0.226W/m.k，较大程度的减少能量的散失。
3.内腔尺寸：约8.5L，适合多种规格的高温坩埚系统
（二）、功能系统
1.高温系统：150×150mm坩埚系统，多种材质可选择，支持各类微波特性的材料高温处理
2.温度控制：
①温度范围：高温工作温度段：500～1300℃，*高温度1400˚C；
②采用非接触红外测温方式，直接测试物料温度；
3.气氛条件：
①全封闭真空高温系统，真空度：0～-0.099MPa（青岛地区海拔数据）
②进出气可控，多路进气混气系统（根据工艺选配）
（三）、控制系统
1.采用PLC编程控制：良好的人机互动，一体化控制终端，温度和功率均智能可控
2.触摸屏对话窗口，操作简单快捷，即时显示时间、温度、功率曲线，数据可读取存储
3.多套程序记忆功能，可对程序进行存储、修改、调用、删除等系统操作
（四）、安全系统
1.门体多重联锁结构，开门断电，保护操作人员
2.门体采用侧拉式锁紧结构，具有隔热、真空气氛和防微波泄漏三重功能，保护的操作人员。
3.门体采用λ/4高阻抗微波抗流抑制结构，保证操作人员的健康安全，微波泄漏量：
