Material： 生益FR4+电容材料
Layer： 27 L
TG： 170
TD： 340
CTI： 175
min.Via Hole: 0.2mm
Hole wall copper：25um
min.Track : 4mil
min.Spacing: 4mil
Thickness: 1.6mm
Copper: inner layer HOZ outer 1OZ
Surface: Immersion Gold
Solder: green
Screen: white
2~48层刚性线路板，无铅无卤素环保线路板，盲埋孔线路板，铝基、铜基以及金属混合层压线路板，铁氟龙(PTFE)板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板(Isola、Rogers 、Arlon、Taconic、F4B、TP-2)，阻抗控制线路板，厚铜、厚金线路板，FPC，HDI，软硬结合等。
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加工定制是品牌宏泰型号24I00001机械刚性刚性层数多层基材FR4绝缘材料有机树脂绝缘层厚度常规板阻燃特性VO板加工工艺电解箔增强材料玻纤布基绝缘树脂环氧树脂(EP)产品性质热销营销方式营销价格优惠是否跨境出口货源否