关于焊接接头的规定如下：
1. 非全焊透的接管焊接接头不得用于有急剧温度梯度的场合。 [GB/T 150.3-2011 p292 D.3.1.1]
2.焊接接头系数 φ=1.0 的容器，焊缝表面不得有咬边。 [GB/T 150.4-2011 p329 7.3.4]
3.焊接接头系数 φ=1.0 的容器，其 A、 B 类焊接接头应进行 ****无损检测(RT/UT/TOFD）。 [GB/T 150.4-2011 p335 10.3.1]
4.多层包扎容器层板纵向接头为 C 类。 [GB/T 150.1-2011 p13 4.5.1.1]
5.球罐支柱拼接接头应全焊透。 [GB/T 12337-2014 p24 5.4.2]
6.球壳与接管的焊缝应采用全焊透结构。 [GB/T 12337-2014 p25 5.6.2]
7.裙座壳与壳体的焊缝应为全焊透结构。 [NB/T 47041-2014]
关于焊接试件的规定如下：
1. 制备产品焊接试件的压力容器： [TSG 21-2016 p21 3.2.4.1][GB/T 150.4-2011 p333 9.1.1.1]
(1)碳钢、低合金钢制低温容器
(2)材料标准抗拉强度下限值大于 540MPa 的低合金钢制压力容器
(3)盛装极度或者高度危害介质的压力容器
2. 有热处理要求的压力容器，产品焊接试件应当同压力容器一起热处理。[TSG 21-2016 p37 4.2.2.2][GB/T 150.4-2011 p333 9.1.2.3]
3. 制造过程中，通过热处理改善或者恢复材料性能的容器，有 A 类(不包括球封与圆筒连接的 A 类接头)纵向焊接接头时， 应逐台制备产品焊接试件。
[GB/T 150.4-2011 p333 9.1.1.1]
4. 先拼板后成形的封头，若需制备热处理试件，则应先制备焊接试件，热处理试件在焊接试件上截取。
