器件之间的间距设置
在PCB Layout时器件之间的间距是我们必须要考虑的事情，如果间距太小则容易导致焊接连锡影响生产。
距离建议如下：同类器件：≥0.3mm；不同器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围邻近器件最大高度差）；只能使用手工焊接的器件之间距离建议：≥1.5mm；直插器件与贴片器件也应保持生产足够距离，建议在1-3mm之间。
板边与器件、走线的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至器件损害，线路过近则容易在生产的时候导致线路断裂影响电路功能。
推荐距离与摆放方式：器件摆放：建议器件焊盘与拼板“V cut”方向平行，目的是使得分板时器件焊盘所承受的机械应力均匀且受力方向相同，减小焊盘脱落的可能性。器件距离：器件离板边的摆放距离≥0.5mm；
走线距离：走线离板边的距离≥0.5mm。
相邻焊盘连接与泪滴
如果IC的相邻引脚需要相连，需要注意的是zuihao不要在焊盘上直接进行连接，而是引出在焊盘外连接，这样可以防止生产时IC的引脚连锡短接。另外相邻焊盘间引出的线宽也需要注意，zuihao不超过IC引脚的大小，一些特殊引脚除外如电源引脚等。
泪滴可以有效的减小因为线宽突变而造成的反射，可以让走线与焊盘平稳连接；添加泪滴解决了走线与焊盘之间的连接受冲击力容易断裂的问题；从外观上看添加泪滴也可以让PCB看起来更加合理美观。