Interflux IF2005M醇基免清洗助焊剂，适用于电子产品生产中的波峰焊接工艺。与活性松香助焊剂相比，InterfluxIF2005M焊接后的残余物更少，且残余物中不含有未分解完的离子性的活性物质，因此不需要进行清洗，可以减少对环境的污染和消耗。使用免清洗助焊剂可以提高生产效率，降低生产成本，并且符合环保要求。在使用InterfluxIF2005M助焊剂时，需要严格遵守其工艺温度规范，以充分发挥其助焊作用
Interflux® IF 2005M醇基低固含量免清洗助焊剂，专为无铅和锡铅应用焊接而开发。它是 IF 2005 系列的版本，具有分别是无铅和 SnPb 波峰焊的。Interflux IF 2005M对无铅合金和几乎所有饰面（NiAu、I-Sn、HAL、Cu-OSP 等）都具有的可焊性。它可以抵抗升高的预热温度，以及与较高工作温度的长时间接触。
