| 高导热环氧胶 DB118 | |||||||||||
| 产品特性及技术参数： | |||||||||||
| 本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。 | |||||||||||
| 应用点：芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热粘接 | |||||||||||
| 产品 | 主要成分 | 颜色 | 粘度 | 固化条件 | 导热系数 | 剪切强度 | 玻璃化温度 | 储存条件 | 包装 | ||
| DB118 | 树脂 | 黑色 | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 2.5W/(m·k） | ≥18Mpa | 155℃ | 12months@25℃ | 1KG | ||
高导热环氧胶 DB118
发布日期 ：2023-03-15 10:21 编号：5835206
发布IP：113.83.192.5
- 供货厂家
-
惠州市杜科新材料有限公司
- 品牌
- DOCBOND
- 报价
- 250.00元/瓶
- 起订
- 10 瓶
- 库存
- 400 瓶
- 发货时间
- 7 天内
- 联系人
- 莫代方(先生)
- 电话
- 18927329853
- 询价邮件
- mdf@docbondchina.com
- 区域
- 惠州结构胶
- 地址
- 惠州市大亚湾石化区滨海十路北3号
-
让卖家联系我
详细介绍
手机版链接：https://m.trustexporter.com/cz5835206.htm
